仁寶首跨足半導體!攜瑞昱攻"微機電麥克風" | 美容美體一站式資訊網
![仁寶首跨足半導體!攜瑞昱攻"微機電麥克風"](https://i.imgur.com/MR2bkhM.jpg)
2021年8月17日—代工大廠近期積極佈局半導體市場,除了鴻海發展小IC外,仁寶也攜手網通晶片大廠瑞昱,合組IC設計公司星瑞半導體,要來跨入「微機電麥克風」的 ...
![仁寶首跨足半導體!攜瑞昱攻"微機電麥克風"](https://i.imgur.com/MR2bkhM.jpg)
代工大廠近期積極佈局半導體市場,除了鴻海發展小IC外,仁寶也攜手網通晶片大廠瑞昱,合組IC設計公司星瑞半導體,要來跨入「微機電麥克風」的領域,對此仁寶表示,主要考量到「微機電麥克風」是筆電產品會用到的關鍵零組件之一,因此希望藉由這次的投資,持續強化零組件上下游的整合。
國外Youtube頻道0033mer:「這邊有一個小麥克風在這裡,可以看到帶有小孔的模塊,這就是收聲音的一個入口處。」
透過小小一塊微機電麥克風晶片,吹個口哨、彈彈手指,各種音頻 全都可以偵測感應,不論是在手機還是電腦上都是或不可缺的零組件,身為代工大廠的仁寶,最新也攜手網通晶片大廠瑞昱跨足這塊市場,今年合組IC設計公司星瑞,在全球晶片喊缺之際,自行掌握關鍵零組件。
瑞昱副總經理暨發言人黃依瑋(08.10):「現在公司下半年目前看到的情況,就是其實跟上半年頗類似的,那就是供給還是趕不上需求。」
針對這項最新投資案,瑞昱也表示這次是靠著自身在音頻晶片技術上的經驗,和仁寶合作以盼達成雙贏的局面。
至於對仁寶而言,更是首度跨足半導體市場,目前持股比為45%,為的就是要強化關鍵零組件的上下游整合。
台經院產業分析師陳娣螢:「另一方面觀察到的也是,其實像是AI 物聯網,其實都是有加速他們在供應鏈整合這塊,代工廠那邊我看到的應該就是,除了掌握料件就是筆電規格的提升,像是一些新技術這樣子。」
分析師也提到掌握料源、發展新技術成為近期代工廠轉投資半導體的兩大主因,除了仁寶和瑞昱切入微機電麥克風市場,鴻海先前也和國巨合資發展小IC,至於廣達、和碩、緯創仍著重5G、AI以及車用,各大代工廠各有佈局,就盼在面臨零組件短缺時,強化自身供應鏈的能力。(記者林威欣、林家弘/台北採訪報導)
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