台灣半導體股份有限公司 | 美容美體一站式資訊網
2022年1月24日—台灣半導體股份有限公司(簡稱:台半,代碼:5425)成立於1979年1月18日,是台灣二極體龍頭廠。旗下產品包括整流二極體、電源管理IC、MOSFET等,並持有子 ...
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
台灣半導體股份有限公司成立於1979年,是台灣二極體龍頭廠。旗下產品包括整流二極體、電源管理IC、MOSFET 等,並持有子公司鼎翰科技36.38%的股權,為主要的營運獲利來源。
2.營業項目與產品結構
主要營業項目為整流器及條碼印表機之製造及買賣業務,2022年營收比重為整流器佔49%、條碼印表機佔51%。其中,條碼標籤印表機則是認列來自子公司鼎翰(3611.TW)。
此外,公司與聯電聯手進軍的分離式閘極中壓MOSFET產品,雙方可望攜手進軍Tier 1車用供應鏈市場。圖片來源:公司網頁
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)整流器:產品包括快速恢復橋式整流器、高效率恢復橋式整流器、蕭特基整流器、高壓蕭特基整流器、低耗損蕭特基整流器、高操作溫度(H Type)蕭特基整流器等。
(2)電源管理IC:電源管理類比 IC、低壓差穩壓器、超低壓差穩壓器、直流對直流轉換器、LED驅動IC等。
(3)小訊號產品:靜電保護元件、蕭特基二極體、開關二極體、穩壓二極體等。
公司計劃開發之新商品
A、晶圓產品: (1)更低損耗蕭特基晶圓溝槽式蕭特基晶圓 (2)車用級高結溫175°C溝槽式蕭特基晶圓 (3)車用及工業級高壓1200V快速恢復晶圓 (4)車用及工業級更快速(Trr<15nS)恢復晶圓 (5)車用及工業及超低損耗600V、800V、1200V、1600V整流晶圓 (6)平面式結介晶圓 (7)高壓單晶粒(220V-550V)突波抑制器晶圓 B、封裝產品:全面提昇高密度超高速自動化生產以及提高車用平面式超高可焊接度 (1)ThinDPAK貼片式全自動化產線設立 (2) PDFN56 (U腳 W...
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